隨著集成電路工藝提升，摩爾定律引導(dǎo)集成電路工藝進入28nm、20nm甚至14nm時代，電路處理速度也在快速上升。速度和集成度的提升使得IC功耗不斷增加。PCB和電子系統(tǒng)也日趨更大密度、更快、更熱，另一方面體積、封裝不斷縮小，產(chǎn)品幾何復(fù)雜度也持續(xù)提升。多方面的變化導(dǎo)致熱功耗不斷上升，加之使用環(huán)境多用化的趨勢，這些因素對電子產(chǎn)品、電子設(shè)備的熱設(shè)計提出了極大挑戰(zhàn)。
然而如果在產(chǎn)品設(shè)計制造過程中沒有中分意識到熱設(shè)計的重要性，存在熱設(shè)計缺陷的電子設(shè)備可能會對廠商造成極大的經(jīng)濟以及品牌形象影響，“例如2012年BMW旗下的Mini和克萊斯勒的一些車型即因為車輛渦輪增壓器的線路板可能過熱，存在板子悶燒引發(fā)著火的危險而召回。因此在產(chǎn)品設(shè)計過程的后期依賴物理樣機來確保良好的熱管理是不可行的，” Mentor Graphics MAD市場開發(fā)總監(jiān)John Isaac說。
針對這一領(lǐng)域的需求，幫助客戶將更有競爭力、更高可靠性的產(chǎn)品更快推向市場，作為全球電子行業(yè)熱分析軟件市場領(lǐng)軍企業(yè)Mentor Graphics日前發(fā)布了其在電子熱設(shè)計中的又一項創(chuàng)新成果，并同時推出了從概念設(shè)計階段覆蓋至設(shè)計驗證階段的電子散熱仿真軟件 FloTHERM XT。
Mentor Graphics MAD產(chǎn)品市場經(jīng)理Ian Clarke博士介紹道， FloTHERM XT是首個結(jié)合MDA-EDA的電子散熱仿真解決方案，其創(chuàng)新之處就在于能夠明顯地縮短從概念到詳細設(shè)計之間的流程時間。“FloTHERM XT結(jié)合了FloTHERM的電子散熱DNA和FloEFD的CFD技術(shù)，具有仿真大型復(fù)雜電子系統(tǒng)的能力和性能，并給熱學(xué)專家和結(jié)構(gòu)工程師提供前所未有的仿真能力。相比傳統(tǒng)的通用仿真產(chǎn)品，F(xiàn)loTHERM XT大量縮短流程時間，使得設(shè)計師和熱學(xué)專家能快速、有效地獲得最優(yōu)化解決方案，能為從組件到電子系統(tǒng)應(yīng)用的設(shè)計團隊帶來顯著效益，其目標市場包括汽車、航空、電信、計算機、工業(yè)自動化和消費電子等各種產(chǎn)業(yè)。”他表示。
圖1：表面溫度圖和切面圖可用來評估智能手機觸摸屏是否滿足設(shè)計要求。
