新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布榮獲臺積公司（TSMC）頒發(fā)的四項2020年度OIP（開放創(chuàng)新平臺）IP和EDA解決方案年度合作伙伴大獎，充分彰顯了新思科技在下一代片上系統(tǒng)（SoC）和3DIC設(shè)計支持方面的卓越貢獻。這些獎項肯定了新思科技在高質(zhì)量介面IP、3奈米設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)聯(lián)合開發(fā)、3DIC設(shè)計生產(chǎn)率和具有高度擴展性的云上時序簽核解決方案方面的成就。
20多年來，新思科技與臺積公司一直攜手合作，加速開發(fā)和創(chuàng)新，包括采用FinFET技術(shù)為臺積公司N3制程提供最佳的功率、性能和面積（PPA）。2020年是新思科技連續(xù)第十年獲得臺積公司頒發(fā)的IP和電子設(shè)計自動化（EDA）獎項。
臺積公司設(shè)計建構(gòu)管理處資深處長Suk Lee表示：“祝賀新思科技榮獲多項2020年IP和EDA解決方案年度OIP合作伙伴大獎，以肯定我們雙方在實現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域重要創(chuàng)新方面的合作。臺積公司期待與新思科技繼續(xù)合作，共同通過采用臺積公司最新技術(shù)的認證設(shè)計解決方案來滿足客戶的需求，并將PPA優(yōu)化設(shè)計平臺的開發(fā)擴展至汽車、移動、高性能計算、AI和5G等應(yīng)用領(lǐng)域?！?
在過去一年中，兩家公司的長期合作取得了令人矚目的成就并讓雙方客戶受益，其中包括：
?臺積公司對新思科技的數(shù)字和定制實現(xiàn)平臺的全新創(chuàng)新功能進行認證擴展至3奈米，便于客戶的早期參與
?新思科技的3DIC Compiler搭配緊密集成、芯片封裝全芯片陣列、協(xié)同設(shè)計和分析功能，可提高先進2.5D/3DIC封裝設(shè)計的生產(chǎn)率，并縮短獲得最佳解決方案的時間
?高度可擴展的新思科技PrimeTime®靜態(tài)時序分析和StarRC?簽核提取技術(shù)可在云上使用，從而顯著提高吞吐量增益并大幅節(jié)省完成設(shè)計所需的成本
?新思科技已在臺積公司的N7和N5流程中提供經(jīng)過硅驗證的DesignWare® IP核廣泛產(chǎn)品組合，用于針對數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用（例如高性能計算和AI等）的高級SoC
新思科技設(shè)計事業(yè)部系統(tǒng)解決方案和生態(tài)系統(tǒng)支持高級副總裁Charles Matar表示：“過去的20年中，新思科技和臺積公司一直在合作加快芯片創(chuàng)新，幫助客戶按時完成產(chǎn)品上市目標。我們與臺積公司密切深入的工程合作帶來了諸多創(chuàng)新的解決方案，如3DIC設(shè)計支持、3奈米設(shè)計實現(xiàn)和DesignWare 揭介面IP，以及不斷努力優(yōu)化的臺積公司Open Innovation Platform®虛擬設(shè)計環(huán)境（OIP VDE）云解決方案。這些創(chuàng)新解決方案讓我們的共同客戶能夠使用臺積公司的最新技術(shù)流程和新思科技的設(shè)計平臺和IP產(chǎn)品組合, 獲得最大效益。”
