集成電路測(cè)試(IC測(cè)試)的目的是將合格芯片與不合格芯片區(qū)分開來，得以保證產(chǎn)品的品質(zhì)。隨著集成電路技術(shù)不斷更新，對(duì)電路質(zhì)量與可靠性的要求進(jìn)一步提高，集成電路的測(cè)試方法也越來越復(fù)雜。因此，研究和發(fā)展IC測(cè)試有著重要意義。測(cè)試向量作為IC測(cè)試中不可缺少的部分，研究其生成方法也更加專業(yè)。
測(cè)試原理
IC測(cè)試是指依據(jù)被測(cè)器件(DUT)特點(diǎn)和功能，給DUT提供測(cè)試激勵(lì)(X)，通過測(cè)量DUT輸出響應(yīng)(Y)與期望輸出做比較，從而判斷DUT是否符合格。圖1所示為IC測(cè)試的基本原理模型。根據(jù)器件類型，IC測(cè)試可以分為數(shù)字電路測(cè)試、模擬電路測(cè)試和混合電路測(cè)試。數(shù)字電路測(cè)試是IC測(cè)試的基礎(chǔ)，除少數(shù)純模擬IC如運(yùn)算放大器、電壓比較器、模擬開關(guān)等之外，現(xiàn)代電子系統(tǒng)中使用的大部分IC都包含有數(shù)字信號(hào)。
圖1 IC測(cè)試基本原理模型
數(shù)字IC測(cè)試一般有直流測(cè)試、交流測(cè)試和功能測(cè)試。
功能測(cè)試
功能測(cè)試用于驗(yàn)證IC是否能完成設(shè)計(jì)所預(yù)期的工作或功能。功能測(cè)試是數(shù)字電路測(cè)試的根本，它模擬IC的實(shí)際工作狀態(tài)，輸入一系列有序或隨機(jī)組合的測(cè)試圖形，以電路規(guī)定的速率作用于被測(cè)器件，再在電路輸出端檢測(cè)輸出信號(hào)是否與預(yù)期圖形數(shù)據(jù)相符，以此判別電路功能是否正常。其關(guān)注的重點(diǎn)是圖形產(chǎn)生的速率、邊沿定時(shí)控制、輸入/輸出控制及屏蔽選擇等。
功能測(cè)試分靜態(tài)功能測(cè)試和動(dòng)態(tài)功能測(cè)試。靜態(tài)功能測(cè)試一般是按真值表的方法，發(fā)現(xiàn)固定型(Stuckat)故障。動(dòng)態(tài)功能測(cè)試則以接近電路工作頻率的速度進(jìn)行測(cè)試，其目的是在接近或高于器件實(shí)際工作頻率的情況下，驗(yàn)證器件的功能和性能。
功能測(cè)試一般在ATE(Automatic Test Equipment)上進(jìn)行，ATE測(cè)試可以根據(jù)器件在設(shè)計(jì)階段的模擬仿真波形，提供具有復(fù)雜時(shí)序的測(cè)試激勵(lì)，并對(duì)器件的輸出進(jìn)行實(shí)時(shí)的采樣、比較和判斷。
